氣凝膠原料

氣凝膠顆粒/粉體是一種三維網狀納米結構的二氧化硅材料，其孔隙率高達80-99.8％，孔徑尺寸集中在10-50nm。 氣凝膠是“世界上已知最輕的固體”，密度可達1.5 mg/ml，一塊指頭大小的氣凝膠塊體放在玫瑰花瓣上，花瓣沒有壓彎的跡象。 備注：該產品屬于氣凝膠原料，主要用于新材料研發(fā)，歡迎其他企業(yè)一起深度開發(fā)新產品。 導熱系數(shù)低 氣凝膠的孔隙率達到99.8%，比表面積大約800~1500㎡/g，孔徑在10~50nm，遠低于空氣的自由程70nm。空氣在其孔洞里幾乎無法進行熱傳遞，常溫下導熱系數(shù)低…